Feuchtigkeitsdichtes elektronisches Bauteil Versiegelung Klebstoff Transparent Hochtemperatur und Stoßbeständig

Verwendungsmethoden

Oberflächenbehandlung:Vor Gebrauch ist sicherzustellen, dass die elektronischen Bauteile und die zu befestigenden Oberflächen sauber, trocken und frei von Fett, Staub, Oxiden und anderen Schadstoffen sind.Sie können ein geeignetes Reinigungsmittel (z. B. Isopropylalkohol) zum Abwischen der Oberflächen verwenden.

Anwendung:Schneiden Sie die Spitze des Klebrohrs in einem geeigneten Winkel entsprechend der Größe des Verklebungsbereichs und laden Sie das Klebrohr dann in eine Abgabepistole.Der Klebstoff wird gleichmäßig auf die Klebfläche der elektronischen Bauteile oder auf die Stelle aufgetragen, an der die Befestigung erforderlich ist..

Montage und Positionierung:Die Bauteile müssen nach dem Aufbringen des Klebstoffs sofort zusammengebaut und sichergestellt werden, dass die Bauteile genau positioniert sind.Verwendung von Vorrichtungen oder anderen Werkzeugen zur Befestigung der Bauteile während des Aushärtungsprozesses.

Heilen:Die Härtungszeit des Klebstoffs kann je nach Umgebungsbedingungen (z. B. Temperatur und Luftfeuchtigkeit) variieren.Sie können die Temperatur entsprechend den Anforderungen des Produkts erhöhen, jedoch die angegebene Höchsttemperatur nicht überschreiten.

Inspektion:Nachdem der Klebstoff vollständig gehärtet ist, prüfen Sie die Bindung, um sicherzustellen, dass die Bauteile fest befestigt sind und die Dichtung gut ist.je nach Situation geeignete Reparaturmaßnahmen getroffen werden können.

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Häufig gestellte Fragen

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